별치브::겔럭시S 분해 후기

친구가 사용하는 겔럭시S의 침수사건으로 인해

장비를 말리는 것을 목적으로 장비 분해를 하게 되었다.

(나중에 안 사실이지만 침수가 되었을때 그대로 A/S에 가져가는 것이 낳다! 말리게 되면 부식 속도가 빨라 진다고 한다.)

이런 고가 폰을 분해해 보는것은 처음이지만,

기계만지는 것을 좋아해서

대만에서 올라온 분해 동영상을 보면서 서슴없이 따라해 봤다^ ^
참고로 동영상은 검색하면 쉽게 찾을 수 있다.

<분해 완료 사진>

전면 보호덮개 부분

LCD와 붙어있는 부분인데, 상단부의 좌측부터, 화상 카메라용 홈을 볼 수 있고, 그 옆으로 3.5파이 이어잭, 전화 통화 용 리시버, 근접 및 조도 센서용 PCB 등이 있다. 중앙 부분에는 터치 센서용 Drive IC와 터치 센서 조립용 커넥터 등이 포함되어 있다.

<PCB의 모습>

바로 윗사진 좌측 상단의 내장 카메라를 분리한 모습
카메라 컨트롤러로 사용된 칩은 NEC사의 MX-10170 칩이고, 메인 카메라는 후면을, VGA급 카메라는 전면을 향하고 있다.

내장 카메라를 분리한 PCD 부분

상단PCB에 위치한 내장스피커, USIM 슬롯, 마이크로SD 슬롯

중간에 SWB - B23 이라고 써있는 부분은 블루투스 및 Wi-Fi를 지원하는 칩이다.

메인 PCB 후면

중간 상단부분에 있는것이 메인 프로세서이다.

참고 : 스마트폰의 머리라 할 수 있는 메인 프로세서는 삼성전자의 1GHz 클럭 ARM코어 프로세서(C111A)가 사용되었고, 메모리 역시 자사 제품인 512MB 용량의 MoviNAND가 사용되었다. 램 구조와 관련, 전문가에게 문의한 결과 4Gb NAND + 3Gb DDR + 1Gb OneNAND가 정확했다. bit를 byte로 환산한 결과값으로 나타내면, 램구조는 500MB NAND + 375MB DDR + 125MB OneNAND 다.